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DESEN德森精密参加第二十三届CEIA中国电子智能制造系列论坛 上海站
发布日期:2018-07-20

股票配资门户_股票配资门户_在线配资平台_股票配资门户 www.wok2eat.com 2018年7月20日,备受行业欢迎的CEIA中国电子智能制造系列论坛暨第二十三届会议在上海虹桥西郊假日酒店隆重召开。近100家上海及周边企业,300位行业同仁来到现场与专家切磋、大咖座谈。






DESEN德森精密再次获邀出席并发表技术演讲, 此次担当开场嘉宾的是DESEN德森公司精密流体事业部的项目经理杨秀青先生。此次的演讲主题是:汽车电子与点胶涂覆的应用技术讨论。杨秀青先生拥有丰富的行业经验,在涂覆及点胶的应用领域耕耘了超过11年,是公司的技术骨干,有人说懂技术的人不善言辞,杨经理能够把行业技术剖析的头头是道,演讲风格又不失幽默风趣,感染了在场每一位听众。






据会议主办方官方统计,本次论坛到会听众近300人。出席论坛有来自全国各地的大中小型企业,范围涵盖消费性电子、集成电路、手机电子、通信系统、印刷电路板制造、电子制造服务商、LED制造、医疗电子、军用电子以及航天航空等诸多行业。其中出席观众分布有企业高层管理人员、设计研发、工程技术、生产制造和采购人员等。

CEIA中国电子智能制造系列论坛活动是国内首个创新线下线上全方位活动平台,实践成为中国电子制造业的TED,围绕工业4.0、中国制造2025、电子智能制造主线,推动中国智能制造创新应用,促进中国电子制造产业升级发展。


德森精密展示台




再次由衷感谢所有到会观众对我们的关注和支持,DESEN德森精密邀您继续相约2018年7月26日(下周四)CEIA贵阳站的精彩活动!

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